Bulat Hole IC stop kontak Panyambung DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40 pin Sockets DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40 pin
Listrik
kinerja listrik
Résistansi kontak: 30mΩmax.DC100mA
Résistansi kontak: 30mΩ max.DC100mA
Résistansi Insulator: 1000MΩmin.atDC500v
lalawanan insulasi: 1000MΩmin.atDC500v
tegangan tahan: AC500V / 1Min
Tahan tegangan: AC500V / 1Min
Peunteun ayeuna: 1AMP
Dipeunteun ayeuna: 1AMP
Bahan
Bahan sareng plating
Perumahan: PBT & 20% Serat Kaca
bagian palastik: PBT & 20% Serat Kaca
Kontak: Phosphor perunggu
Bahan kontak: perunggu fosfor
IC Sockets dina Aplikasi
Dina notebook sareng komputer desktop, sockets LGA kami gaduh piring bolster anu kuat pikeun sambungan anu tiasa dipercaya kana pakét mikroprosesor bari ngawatesan PCB sujud nalika komprési.Dina server, sockets mPGA sareng PGA kami -- kalayan susunan khusus anu sayogi dina langkung ti 1,000 posisi -- nawiskeun antarbeungeut gaya sisipan enol kana pakét PGA mikroprosesor sareng pasang kana PCB nganggo patri téknologi permukaan-gunung.Sockets IC TE dirancang pikeun prosesor CPU kinerja luhur.
Sockets Circuit terpadu
Dina notebook sareng komputer desktop, sockets LGA kami gaduh piring bolster anu kuat pikeun sambungan anu tiasa dipercaya kana pakét mikroprosesor bari ngawatesan PCB sujud nalika komprési.Dina server, sockets mPGA sareng PGA kami -- sareng susunan khusus anu sayogi dina langkung ti 1,000 posisi --nawiskeun antarbeungeut gaya sisipan enol (ZIF) kana pakét PGA microprocessor sareng ngagantelkeun kana PCB nganggo pasolderan téknologi permukaan-gunung (SMT).Sockets IC TE dirancang pikeun prosesor CPU kinerja luhur.
| Nomer Bagian | Panyambung Socket IC | Pitch | 2,54 mm |
| Résistansi kontak | 20mΩ Maks | Voltaseu | AC 500V / Menit |
| Insulator | Thermoplastic UL94V-0 | Bahan Kontak | Alloy tambaga |
| Rentang Suhu | -40° ~ +105° | Posisi | 6-42 |
| Warna | Hideung / OEM | Tipe Pamasangan | DIP |
| Istilah Harga | EXW | MOQ | 50 sapotong |
| Waktos prosés | 7-10 poé bisnis | Istilah pamayaran | T/T, Paypal, Western Union |
Panyambungna ieu dirancang pikeun nyadiakeun interkonéksi compressive antara kalungguhan komponén jeung circuit board dicitak (PCB).Sockets circuit terpadu (IC) kami dirancang pikeun nyadiakeun interkonéksi compressive antara lead komponén jeung PCB a.Sockets IC kami direkayasa pikeun mantuan simplify rarancang dewan, sangkan reprogramming basajan tur ékspansi sarta gampang perbaikan sarta ngagantian.Desain nawarkeun solusi ongkos-éféktif tanpa résiko soldering langsung.
